X-Z袖数控加工路径与X-C轴加工路径如图8-76所示。X-Z轴数控加工C轴处于停止状态。聚氨酯球开始从正X方向顺序以△X/步距送进，实现对平面加工。X-C轴数控加工，是夹持聚氨酯球绕C轴以一定角速度从开始加工点回转，每转一周。X轴进给，可加工对称曲面及对称轴[非球面加工。送进速度(扫描次]数)与加工量成线性变化，如图8-77所示。图3-64是按图3-63绘制的弧区各固定点上的温度一时间曲线。由此可知，其温度在其进入成膜区前后是有突变的，特别是当该点距弧区高端足够远时，其温度完全有可能自正常低温瞬时跃升至烧伤温度以上这是因为当成膜区扩展到该点时，固定点上温度的瞬变现；象，其本质上反映的只是范围在不断扩展的成膜区边界点两侧温度的阶跃突变，两者是一致的。因此如只是按侧到的反映固定点上温度的瞬变曲线便武断地推定烧伤也是瞬变突发的，将会在概念上铸成大错，事实上这也是以往某些问题的所在。任丘I.反应原理。加热时反应速度加快对镍铬铁合金，由于磨削时喷入切削液，则在砂轮与工件接触之间，磨削液将会使能量比例系数R产生变化。热量此时会流入砂轮表面的磨粒中，而且也会传入金刚砂磨削液的液膜中。假如在砂轮表面存在一层液膜，则接触面积的比值对磨粒来说(AR/A)s＜1，而对液膜来任丘施工金刚砂说，(AR/A)s=1。二连浩特。③砂轮每个凸出部的；长度均相等，同样每个沟槽的长度也均相等。图8-75(b)所示为EEM加工装置的NC控制序图。对未加工表面形状信息及目标形状信息输入并通过计算，控制加工装置进行EEM的数控加工。磨料磨削比G(GrindingRatio)是表征可磨削性的重要参数，是选择金刚砂砂轮及磨削用量的主要依据，与切削加工中的可切削性一样，评价金刚砂磨削加工也采用可磨性(Grindability)这个术语。可磨性的内容包括以下几点。
平面磨削用的测温装置韧性是指金刚砂的磨粒在受力或冲击作用时抵抗破裂的能力。适当的韧性能保证磨料微刃的切削作用，并在钝化后能够破裂面产生新的切削微刃，以继续保持其锋利状态。如果金刚砂韧性较大，就会在尚未充分发挥切削作用之前就被破损。金刚砂的韧性在很大程度上决定于它的结晶状态(包括结晶中存在的裂纹、孔隙等缺陷)、晶体的大小和磨料宏观几何形状及制粒方法等因素。例如在棕刚玉磨料的成分中，随着Tio2含量的任丘一级金刚砂专业为王劝说他们不要慌！这6点才是帮助的关键增加，集合体相应增加。而单晶体和紧密集合体将相应减少。由于集合体中玻璃（非晶体）含量多，从而降低了棕刚玉的韧性。磨粒形状也影响其韧性.等体积形磨粒比片状或针状磨粉的韧性要高。Φ50.8mm的99.5%Al2O3陶瓷进行抛光，分别使用800#金刚砂磨料的SDP与800#的GC磨料进行对比试验。抛光盘外径Φ560m“二卖”是“民事欺”还是“事”任丘一级金刚砂专业为王必看m，内径260mm，转速87r/mi，n，其抛光加工压力与加工效率的关系如图8-70所示。用SDP800#加工的表面粗糙度Ra值为0.27-0.33μm。GC800#加工的表面粗糙度Ra值为0.34-0.41μm。SDP是加工陶瓷的有效工具。欢迎来电。在上述分析中，将金刚砂磨削热源看成是连续的，也是符合实际情况的。因为对于一般粒度的砂轮，每平方毫米|至少有一颗以上的工作磨粒，因而，在极高的、砂轮速度下，在极小的接触区内总有3月任丘一级金刚砂专业为王业经济运综述密度很高的磨粒进行切削，故热源接，近连续性。此外，砂轮表面上突出的磨粒与结合剂承受法向力大，因而性变形量大，由此引起位置较深的金刚砂磨粒与工件表面接触，造成与工件接触的磨粒数显著增加，其中有些磨粒虽仅renqiu在工件表面上滑擦，但引起的热量是大量的。从热源的观点来看，磨削热是摩擦热与切削热综合叠加的结果。因此，在描述磨削过程的温度模型时，采用连续的热源是符合实际的。粗研时为提高效率，采用W5微粉金刚砂加油酸，工件转速为120-150r/min；精研时为降低表面粗糙度值，在油酸和煤油的配比为10%和50%的溶液中加入Cr2O3工件转速为60r/min，研磨压力应小并保持恒定。金刚砂砂轮表面上同时参加切削的有效磨粒数不确定
平均温度分布曲线光滑连续，峰点位置靠近弧区高端且峰点附近曲线变化平稳-，故可以认为缓进给磨削时热流密度沿弧长的分布也是连续的且更接近三角形分布的热renqiuyijijingangsha源模型。产品线。当金刚砂磨粒开始接触工件时，受到工件的抗力作用。图3-22所示为磨粒以磨削深度ap切入工件表面时的受力情况。在不考虑摩擦作用的情况下，切削力dFx垂直作用于磨粒锥面上其分布范围如图3-22(c)中虚线范围所示。由图3-22(a)可以看出，dFx作用力分解为法向推力dFnx和侧向推力dFtx。两侧的推力dFtx相互抵消，而法向推力④应没有腐蚀性，〔不会锈蚀工件。在砂轮的工作表面上〕，磨粒参差不齐。若沿砂轮径向〖确定磨削深度αp〗，则可以认为包括在该深度范围内的金刚砂磨粒是参加磨削工作的磨粒。图3-9给出了沿砂轮表面接触线上的磨粒分布状况。任丘图8-44所示为磁性流体磨粒内圆研磨装置。电磁铁配置在工件的左右，在磁极周围用水管冷却，磁极使用P型和M型两种。工件为非磁性材料黄铜套，前工序用金刚石砂纸手工研磨内圆，加工后加工表面粗糙度Rz值为2.7μm。磁性流体为水和质量分数为40%浓度的磁铁粉，磨粒为GCW50-W40、W28-W20两种。加工时间为30min；磁极2用W50-W40磨粒、91.5mm/s(工件转速50r/min)；磁极1用W28-W20磨粒、162mm/s(工件转速100r/min)。由图8-45(a)可见，不加介质yijijingangsha时-，磁极1电流增加工件切除率减小，而磁极2电流增加，工件切除率增加。在流体中加上介质，磁极1电流增加，工件切除率也增加，如图8-45(b)所示。选择合适的磁极形状和介质可有效地进行内圆研磨。内圆磁性研磨将N、S磁极成直角地设置在非磁性圆管外，如图8-4、2所示，在圆管内部形成集中的磁场，工件回转且进给，磁性磨粒沿磁力线以一定压力对工件内表面进行加工。①浮动抛光表面粗糙度表面粗糙度对光的反射率、散射、吸收、激光照射光学元素的损伤和材料破坏强度均有影响。用尖端半径0.1μm、宽度2μm触针测量经浮动抛光的合成石英抛光面粗糙度Rz值在0.001μm以下。
